錫渣還原粉詳細說明

錫渣還原粉詳細說明

本產品溶于熔錫表面，形成一層銀白色的保護膜，使熔錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生；有潤滑劑作用，增加熔錫的流動性，提高其潤滑能力和可焊性，從而改善焊接品質；可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好30%以上。在正確操作前提下，錫渣量可減至5-6公斤/8小時/臺（因客戶設備、工藝、產品、用量及維護操作的不同效果有所差異）；

符合免洗及環保標準的要求，板底干凈，不會對PCB的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應；可部分分離出錫渣中的焊錫；持續有效壽命時間長，添加一次通常有效期在4小時左右；性能穩定，可忍受高達270-350℃的浸錫溫度；以預防氧化的發生為主，遠優于普通還原類產品（普通的錫渣還原粉只是將已氧化的錫渣中的部分金屬置換出來，屬事后處理，效果有限，不足以抑制氧化的發生，故不可取）。

使用方法及注意事項：
使用前，先將錫爐表面已形成的錫渣清除干凈，第一次加入抗氧化粉100g左右,在表面攪拌一下,過10~15分鐘后把表面的一層再清除干凈,再加入適量的抗氧化粉（首次加100-150克，以后每隔4小時左右，視實際氧化物情況加50-80克）； 加入后，要充分攪拌，使其溶解于熔錫表面，形成保護膜

錫渣還原粉