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BGA/QFN含銀有鉛錫膏詳細說明：
品牌： 雙智利 
產(chǎn)品名稱：含銀有鉛錫膏 
型號： SZL-630Ag
成分：Sn/Pb/Ag
熔點：183℃
適用范圍：BGA QFN密腳IC、貼片焊接
粘度：180-200Pa.s 
顆粒度：20-38um 
產(chǎn)品規(guī)格：500G/瓶   10公斤/箱
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的特點：
1、含銀成份，錫膏粘力強，優(yōu)越的連續(xù)印刷性，不易坍塌。
2、上錫效果好，焊點飽滿，光亮，使用壽命長，空洞率低。
3、焊后殘留少，免清洗。
4、能有效的防止錫珠，假焊、虛焊，立碑現(xiàn)象。
5、回流工藝窗口寬，可達到優(yōu)良的焊接效果。
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的使用及注意事項：
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫（約4小時）。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放。新鮮的（沒開過的）錫膏保質(zhì)期為6個月。不可放置于陽光照射處。
印刷方式：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷
工作環(huán)境：溫度20-25℃，相對濕度低于70%
攪拌時間：建議在3-5分鐘左右
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的包裝：
最少包裝500G/瓶，一箱為10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋運輸，確保商品安全送達。

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