CSP/BGA底部填充膠廠家，觸控芯片黑膠，凱恩新材料

山東凱恩新材料，專業(yè)的底部填充膠生產(chǎn)廠家，UNDERFILL膠水規(guī)格多樣，價(jià)格合理，對于某些應(yīng)用，凱恩KY可提供高性價(jià)比的底部填充解決方案。

Underfill底部填充膠，單組份環(huán)氧樹脂粘合劑，主要用于CSP和BGA設(shè)備的底部填充，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。以提高組件在彎曲、振動(dòng)或墜落試驗(yàn)時(shí)的機(jī)械完整性。

【CSP/BGA底部填充膠特點(diǎn)】

1、低粘度、低溫固化，高流動(dòng)性、高純度的灌封材料；

2、獨(dú)特的配方，可以對極細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充；

3、快速固化，可大批量生產(chǎn)；

3、形成的底部填充層均勻且無空洞；

4、耐久使用工作壽命長，部分型號具有可返修性能。

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【CSP/BGA底部填充膠型號】

6200底部填充膠，可返修，可與大多數(shù)無鉛和無鹵焊膏兼容，粘度375 mpa·s，推薦固化條件8min/130℃；

6216底部填充膠，具有良好粘接強(qiáng)度和電性能，可與大多數(shù)無鉛和無鹵焊膏兼容，粘度3000 mpa·s，推薦固化條件15min/120℃；

6249底部填充膠，快速流動(dòng)，低溫固化，可返修，粘度2350 mpa·s，推薦固化條件5min/120℃。

【CSP/BGA底部填充膠應(yīng)用】

底部填充膠，具有高可靠性，耐熱機(jī)械沖擊，普遍應(yīng)用在芯片、MP3、USB、手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)電源、籃牙等電子產(chǎn)品的線路板組裝。諸如指紋識(shí)別模組、柔性線路板、觸控芯片焊點(diǎn)加固(觸控芯片黑膠)、手機(jī)芯片粘接等

【底部填充膠發(fā)貨】

KY底部填充膠(觸控芯片黑膠)廠家直銷，全國發(fā)貨，熱銷東莞|寧波|江門|臨汾|鞍山|泉州|大慶|柳州|德陽|寶雞|威海|煙臺(tái)|濰坊|鎮(zhèn)江|淮安|棗莊|晉中|咸陽|榆林|秦皇島等地。

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