Oxford CMI760測厚儀

牛津儀器CMI760旨在滿足印刷電路板行業的銅測量和質量控制需求。 CMI760測量各種表面銅應用，并配有SRP-4用戶可替代的提示。 還可添加可選附件，測量電鍍通孔銅。 這種高度可擴展的臺式系統能夠進行微電阻和渦流測試，從而精確和精確地測量銅。

PCB Through-Hole & Copper Surface Measurement Gauge - CMI 760

Oxford CMI760測厚儀：

Oxford CMI760測厚儀描述：
來自牛津儀器公司的CMI 760 PCB通孔和銅表面管理儀表是用于為PCB供應商提供優化涂層厚度的臺式儀表。 它們適用于通用，單面和雙面或多層PCB板上快速，簡單，準確的通孔測量，需要PCB板程序和鍍銅測量。

Oxford CMI760測厚儀主要特征：

• CMI760和CMI760N封裝測量表面銅厚度應用，以滿足印刷電路板行業的質量控制需求。該探頭采用了牛津儀器專有的SRP-4微電阻技術，其特征在于用于標準（CMI760，SRP-4）或窄（CMI760N，SRP-4N）品種的用戶可替換測量提示。
• 測量PCB上的銅厚度。
• 測量箔或層壓銅厚度，密耳，μm或銅重量（盎司）。
• 確定PCB上的無電鍍或電鍍銅厚度。
• 蝕刻或平坦化后，精確量化銅的厚度。
• 驗證PCB表面的鍍銅厚度。
• CPU單元具有高對比度彩色液晶顯示屏。
• 內存可存儲多達5000個測量，參數和校準。
• R232 PC連接。
• Parrelel打印機端口。
• 多級用戶密碼安全系統。
• 使用直方圖，X-bar，R圖和趨勢圖進行統計數據分析，可以在顯示屏上查看或直接從儀器打印。
  公司簡述：
  

  篤摯儀器（上海）有限公司的產品和系統方案廣泛應用于大中型國有企業、汽車制造業、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業，用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術的精益求精