半導體元器件焊錫機 半導體晶片自動焊錫機 點錫機

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、穩(wěn)定而均勻的焊點，保證其均焊錫的質(zhì)量；破錫效果好，送錫準確、帶自動清洗烙鐵頭功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。

2、有效的節(jié)約人力成本，一人可以操作多臺機器，還可以避免使用手動焊錫機時產(chǎn)生諸多不良品品，造成材料浪費；從而體現(xiàn)了設備的自動化程度脯并且實現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢。

3、陶瓷發(fā)熱芯，導熱性強，回溫速度快，大幅度降低焊錫過程的熱量流失；發(fā)熱系統(tǒng)自己研發(fā)具有快速回溫，不易降溫的優(yōu)勢，運動快速，定位精準。

4、送錫管可以上下、左右任意調(diào)整，靈活方便，烙鐵頭定位準確，可以與錫絲精準對位；烙鐵頭形式多樣化，可滿足各種焊錫條件，卡式結(jié)構(gòu)的烙鐵頭可快速更換并且安裝方便。

產(chǎn)品特點：

1.焊錫機安裝快速回溫的TM烙鐵頭、高精度的熱電耦位于烙鐵最前端，六秒鐘之內(nèi)即可達到300度，卡式設計的烙鐵頭可快速更換并且方便容易、烙鐵形式多樣化，可快速解決高難度焊錫工藝。

2.全自動焊錫機是采用高品質(zhì)的進口配件和精加工零件，具有優(yōu)異的抗磨損性能，易安裝、焊接精度高，有效的延遲機器壽命，焊接時間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料。

3.適應性強，使全自動焊錫機成為LED自動化封裝生產(chǎn)線的必備設備，通過可調(diào)的數(shù)字化時間、壓力、功率、溫度、弧形和高精準的CCD視頻捕捉；確保每個焊點和弧形達到最理想的焊接效果。

4.具有點焊、拖焊、弧焊、斜焊、抖焊等功能，通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。

5.全部采用精密步進馬達驅(qū)動及先進運動控制算法，有效提升運動定位精度和重復精度；具有位置校正、復制、陣列、自動定位等功能，機器操作簡單快捷。

設備參數(shù)：
可移動軸數(shù)：三軸
可移動范圍：X*Y*Z=500mm*500mm*200mm

旋轉(zhuǎn)范圍：360°
移動速度：X*Y*Z=600*600*600mm/s
重復精度：±0.02mm----±0.05mm
控制方式：PLC控制    驅(qū)動電機：步進

空氣壓力：4～5kg/cm2
消耗功率：300W  

溫度范圍：常溫---300℃
適用錫絲：0.5～1.2mm

外形尺寸：530*610*710mm

傳動方式：同步帶/絲桿

允許制具高度：60～135mm

運動控制器+示教盒

重復精度XYZ：±0.02mm

對外通訊口：RS232/USB

重復精度R軸：±0.02°

送錫控制：步進馬達

輸入電源：AC 220V/50Hz

產(chǎn)品性能：

1、溫控臺絲印部件絲印位置正確、內(nèi)容正確、外殼烤漆部件顏色均勻，外殼氧化部件原色氧化；R軸重復精度連續(xù)旋轉(zhuǎn)280度50次誤差在1度以內(nèi)。

2、送錫線直徑0.4、0.6、0.8、1.0、1.2直徑錫線輸送500mm無卡錫斷錫現(xiàn)象，點焊功能即點焊、延時點焊、停滯點焊拖焊功能直拖、分段拖、高低速度拖，清潔功能吹氣正常、氣量大小可調(diào)。

3、升溫速度300℃10秒以內(nèi)到達設置、溫度點焊與拖焊、旋轉(zhuǎn)的焊錫程式；連續(xù)運行48小時機器無丟步、無撞機、無死機現(xiàn)象，焊錫參數(shù)可以伴隨焊點坐標程序讀取和保存，實現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。

4、焊錫機器人對外圍設備的實時控制；智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯誤報警、高速運動防震等功能、智能化的主控程序，實現(xiàn)焊錫過程的自動化和智能化。

5、焊錫工藝設置，具備點焊/拉焊功能，每條指令都有獨立的預熱出錫長度、預熱時間、焊接時間、回錫時間、上抬高度等焊錫參數(shù)，準確掌握烙鐵溫度、易操作、易掌握精確控制用錫量。

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