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1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格

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工作溫度范圍:-55～125℃

額定電壓:100VDC～3000VDC

溫度特性:NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃(EIA:ClassI)

X7R:≤±15%,-55～125℃(EIA:ClassII)

容量范圍:NPO:2pFto100nF;X7R:150pFto2.2uF

損失角正切(tan):NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%

絕緣電阻:10GΩ或500/CΩ取兩者最小值

老化速率:NPO:1%;X7R:2.5%一個decade時間

介質電耐電壓:100V≤V<500V:200%

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吸收靜電保護MOS管常用高壓貼片電容

1206/106k/50v吸收浪涌保護IC專用陶瓷貼片電容

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我司可提供長壽命,耐高溫體積小的貼片電容,目前已推廣多家工廠使用,可替代CBB電容.解決CBB電容體極大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年

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主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域有著廣闊的應用前景.    LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB） 250V 224 1812封裝 250V 334 1812封裝 250V 474 1812封裝 250V 684 1812封裝 250V 105 1812封裝 500V 224 1812封裝以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2。5% 可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣 模塊電源 常用大容量貼片電容和高壓貼片電容 100V 1U  1812封裝 100V 2.2U 1812封裝 50V 4.7U  1812封裝 25V 10U  1812封裝 25V 22U  1812封裝 10V 47U  1812封裝 6.3V 100U 1812封裝 50V 10U  2220封裝 2KV 102  1812封裝 2KV 332  1812封裝 2KV 103  1812封裝 630V 104 1812封裝 630V 224 2220封裝 250V 1U 2220封裝以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2.5% 可代替傳統插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣      開關電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/16V 1206封裝以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2。5% 可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣~ 網絡交換機 常用高壓貼片電容 500V 103 1206封裝 500V 123 1206封裝 500V 153 1206封裝 500V 223 1206封裝 500V 333 1206封裝 250V 124 1210封裝 100V 334 1210封裝 100V 222 1206封裝以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2.5% 可代替傳統插件CBB縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣    HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/50V 1210封裝以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。損耗（DF）小于2。5% 可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣~     LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用) 規格主要有: 100v/2.2u 1812封裝（大功率路燈專用） 102/1KV 1206封裝 222/1KV 1206封裝 472/1KV 1206封裝 103/1KV 1206封裝 2.2u/100V 1812封裝 473/250V 1206封裝 473/630V 1206封裝 10u/16V 1206封裝 10u/25V 1210封裝 22u/10V 1206封裝 22U/16V 1210封裝更多規格歡迎查詢和索樣~ 以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10% 可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規格歡迎查詢和索樣~   LED電源專用高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積 102/1KV 1206封裝(代替插件瓷片) 103/1KV 1206封裝(代替插件瓷片) 2.2u/100V 1812封裝(代替鋁電解或CBB) 25V 10U 1206或1210(代替鋁電解或鉭電)      大功率路燈電源專用陶瓷貼片電容縮小產品體積提高產品壽命多規格歡迎查詢和索樣!

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電壓范圍100V-2500V，容量范圍10pF-0.1uF
　　1210系列電壓范圍100V-3000V，容量范圍10pF-0.1uF
　　1808系列電壓范圍100V-6000V，容量范圍10pF-0.1uF
　　1812系列電壓范圍100V-6000V，容量范圍10pF-0.33uF
　　2220／2225系列電壓范圍100V-6000V，容量范圍10pF-0.68uF
　　電壓越高，所能做出的容量越低。（超出該標準需要定做，請直接聯系，生產周期15-30天）
　　
　　介質耐電壓：100V-1000V范圍內，可承受1.5倍額定電壓。1000V以上：可承受1.2倍額定電壓。
　　容量偏差：5％（C0G）-10％（X7R）
　　編帶包裝：1206，1210，1808，3000只／盤
　　1812，1000只／盤
　　2220，2225，800只／盤
　　
　　MLCC（多層陶瓷片式電容）主要特點：
　　1.等效串聯電阻（ESR）小，阻抗（Z）低，與同等鉭電容或者鋁電解電容相比，ESR小幾十倍，能量利用率高，發熱小，價格低。
　　2.品種，規格齊全，體積小。容量從10pF到47uF，耐壓從10V-6000V，體積最小可以達到1X0.5mm.
　　3.無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路，而且裝配更為方便。
　　4.性能穩定，即使被擊穿也不會燃燒爆炸，安全性高。
　　應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
　　
　　低容量電容NP0材料（10-6800pF）：適用頻率1-100MHz
　　1.溫度系數：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
　　2.電容量漂移：不超過±0.3％或±0.05pF（取較大者）。
　　3.老化特性：無
　　
　　高容量電容X7R材料（6800pF以上）：適用頻率不超過10KHz
　　1.溫度特性：不超過±15％，-55℃～125℃。
　　2.老化特性：每10年變化1％ΔC，表現為10年變化約5％。
　　
　　使用注意事項
　　工作溫度
　　電容器設計類別溫度范圍有−55℃～125℃、−55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的
　　
　　工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
　　降額設計
　　設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用。

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