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SKiiP智能功率模塊技術的主要特征是： * IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小 * 無銅基板技術 * 彈簧壓接技術 * 模塊內部的橋臂單元平行分布從而得到很低的雜散電感. 這些技術特點使得SKiiP智能功率模塊系統能獲得更小的熱阻，更強的熱循環能力和負載循環能力(是普通模塊的5倍)和更小的雜散電感。同時，因為SKiiP系統低熱阻的特性，可以采用更小體積的散熱器. Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統包含SKiiP2和SKiiP3兩代產品，SKiiP3在SKiiP2采用Al2O3基板的基礎上，又增加了水冷模塊中AlN基板的選擇。SKiiP智能功率模塊系統的AC端集成了速度很快的，并且與強電絕緣的電流傳感器，對電流檢測十分方便
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