各功能模塊簡介

•    ST MCU

         主控MCU,用于UI控制和各個芯片的驅動

•    AUDIO DSP

•    3選一模擬輸入與2選一數字音頻輸入，芯片集成了ADC與DAC并內置DSP用作3D環繞音效與MAXX AUDIO的各種音效處理

•    SPDIF IN

         外部的同軸和光纖輸入信號（SPDIF)轉成I2S信號以方便進入DSP進行音效處理

•    MP3/WMA decoder

         MP3/WMA decoder ，用于U盤/SD卡的讀取與解碼，輸出模擬音頻信號到DSP

•    PACE-BTR05藍牙模塊

         基于CSR的BC05芯片而自行開發的ROM版本藍牙模塊

•    功放部分

          DSP芯片內置DAC功能，所以本方案可以支持到數字功放和CLASS D功放。具體功放配置可根據客戶機型需求而定。

性能指標

•    電源適配器：

    AC 110V/220V，50Hz/60Hz      DC:19V/4.0A

•    待機功耗 ：<=1W

•    RMS功率：L/R =2*20W, SUB =2*20W

•    THD+N (1W)：   L/R <1%, SUB <1%

•    輸入靈敏度：

    AUX/440mV： Coaxial/Optical Fiber：0dBfs

•    頻響：L/R  130Hz-20KHz, SUB  50Hz-130Hz

•    信噪比：L/R =-70dB, SUB =-70dB

•    喇叭配置：

    L/R   2.5” 8ohm(2*10W), SUB   4" 8ohm(1*20W)

•    參考箱體尺寸：1000mm(L)X57mm(W)X128mm(H)