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各功能模塊簡介
• ST MCU
主控MCU,用于UI控制和各個芯片的驅動
• AUDIO DSP
• 3選一模擬輸入與2選一數字音頻輸入,芯片集成了ADC與DAC并內置DSP用作3D環繞音效與MAXX AUDIO的各種音效處理
• SPDIF IN
外部的同軸和光纖輸入信號(SPDIF)轉成I2S信號以方便進入DSP進行音效處理
• MP3/WMA decoder
MP3/WMA decoder ,用于U盤/SD卡的讀取與解碼,輸出模擬音頻信號到DSP
• PACE-BTR05藍牙模塊
基于CSR的BC05芯片而自行開發的ROM版本藍牙模塊
• 功放部分
DSP芯片內置DAC功能,所以本方案可以支持到數字功放和CLASS D功放。具體功放配置可根據客戶機型需求而定。
性能指標
• 電源適配器:
AC 110V/220V,50Hz/60Hz DC:19V/4.0A
• 待機功耗 :<=1W
• RMS功率:L/R =2*20W, SUB =2*20W
• THD+N (1W): L/R <1%, SUB <1%
• 輸入靈敏度:
AUX/440mV: Coaxial/Optical Fiber:0dBfs
• 頻響:L/R 130Hz-20KHz, SUB 50Hz-130Hz
• 信噪比:L/R =-70dB, SUB =-70dB
• 喇叭配置:
L/R 2.5” 8ohm(2*10W), SUB 4" 8ohm(1*20W)
• 參考箱體尺寸:1000mm(L)X57mm(W)X128mm(H)