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據(jù)介紹，具有低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)的基體材料已成為高速數(shù)字體系如移動通信基地站、高端路由器和服務(wù)器、高速存儲網(wǎng)絡(luò)的核心條件。隨著這些體系的高速化，必須使用低損耗的基體材料來保證信號速度和信號完整性。
在10GHz頻率下，L玻璃纖維的介電常數(shù)為4.86，損耗因數(shù)為0.0050，而E玻璃纖維的介電常數(shù)為6.81，損耗因數(shù)為0.0060，因此L玻璃纖維的低損耗性能使其成為高信號速度作業(yè)的理想材料。此外，L玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為3.9 ppm/℃，而E玻璃纖維的熱膨脹系數(shù)為5.4 ppm/℃，這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選，因為在此用途中熱膨脹與硅的不適配會因熱環(huán)境而加劇，致使電路板產(chǎn)生缺陷。
