貼片電感的感抗XL，感抗XL在電感元件參數表上一般查不到，但它與電感量、電感元件的分類品質因數Q等參數密切相關，在分析電路中也經常需要用到，故這里專門作些介紹。前已述及，由于電感線圈的自感電勢總是阻止線圈中電流變化，故線圈對交流電有阻力作用，阻力大小就用感抗XL來表示。XL與線圈電感量L和交流電頻率f成正比，計算公式為：XL (Ω)=2лf(Hz)L(H)。不難看出，線圈通過低頻電流時XL小。通過直流電時XL為零，僅線圈的直流電阻起阻力作用，因電阻：—般很小，所以近似短路。通過高頻電流時XL大，若L也大，則近似開路。線圈的此種特性正好與電容相反，所以利用電感元件和電容器就可以組成各種高頻、中頻和低頻濾波器，以及調諧回路、選頻回路和阻流圈電路等等。

共模電感的濾波電路，La和Lb就是共模電感線圈。這兩個線圈繞在同一鐵芯上，匝數和相位都相同(繞制反向)。這樣，當電路中的正常電流流經共模電感時，電流在同相位繞制的電感線圈中產生反向的磁場而相互抵消，此時正常信號電流主要受線圈電阻的影響(和少量因漏感造成的阻尼)；當有共模電 流流經線圈時，由于共模電流的同向性，會在線圈內產生同向的磁場而增大線圈的感抗，使線圈表現為高阻抗，產生較強的阻尼效果，以此衰減共模電流，達到濾波的目的。 　　事實上，將這個濾波電路一端接干擾源，另一端接被干擾設備，則La和C1，Lb和C2就構成兩組低通濾波器，可以使線路上的共模EMI信號被控制在很低的電平上。該電路既可以抑制外部的EMI信號傳入，又可以衰減線路自身工作時產生的EMI信號，能有效地降低EMI干擾強度。 　　 

　　現在國內生產的一種小型共模電感，采用高頻之雜訊抑制對策，共模扼流線圈結構，訊號不衰減，體積小、使用方便，具有平衡度佳、使用方便、高品質等優點。廣泛使用在雙平衡調音裝置、多頻變壓器、阻抗變壓器、平衡及不平衡轉換變壓器...等。 　　 

　　還有一種共模濾波器電感/EMI濾波器電感采用鐵氧體磁心，雙線并繞，雜訊抑制對策佳，高共模噪音抑制和低差模噪聲信號抑制，低差模噪聲信號抑制干擾源，在高速信號中難以變形，體積小、使用方便，具有平衡度佳、使用方便、高品質等優點。廣泛使用在抑制電子設備EMI噪音、個人電腦及外圍設備的 USB線路、DVC、STB的IEEE1394線路、液晶顯示面板、低壓微分信號... 

　　有關應用過量的電流注意事項 

　　　　額定電流被定義為較小的值的一方： 

　　　　． 電感量從起始點下降 10% 時的電流值。 

　　　　． 電感線圈本身的平均溫度從起始點升起 20°C 時的電流值。 

　　　　不要操作產品超過規格的最高電流值。 

　　　　清潔和清洗

　　　　． 超聲波清洗須是在 5 分鐘內，20W/liter 或更低。提前檢查洗滌設備與實際設備的振動水平和模式。 

　　　　． 不要使用酸或堿劑。某些清洗劑可能會損害部件。大規模生產前，先測試確認可靠性。 

　　　　． KL73 超聲波清洗，使用揮發性清潔劑，如甲醇，異丙醇等，請確認事先可靠性。 

　　　　． 元件，印刷電路板，與空腔的共振結合，可能導致不正常的震動而損壞元件。

　　　　搬運和安裝

　　　　． 安裝時，不要施加過多的沖擊或震擊力量于電感，因為它可能會改變電感器的電和磁特性。 

　　　　． 一些高頻電感器帶有電感極性的特點。安裝時，其方向性須先安排好。 

　　　　． 芯片電感器有開放磁結構的，其他組件的，底盤的，基片結構的，點陣結構等，都有可能會影響片式電感改變電感量和品質因數。 

　　　　當應用高密度安裝模式，提前檢查性能于實際情況。進一步注意定位元件，電感器之間的空間太小，可能造成電磁干擾。 

　　　　． 不要把大磁材料如音箱等置于電感器的周圍。其磁場的影響可以改變電感值。 

　　　　． 不要施以熱輻射于電感器，從其他高溫部件。 

　　　　． 元件安裝后，不要彎曲，扭曲印刷電路板。 

　　　　電感器的普通護理

　　　　． （電感量 L ）/（品質因數 Q）的特點值與電感器頻率是相依的。確認頻率的 L/Q 值等于實際的機器使用。 

　　　　． 充分確認評估可靠性采用樹脂，涂料，澆注，或模壓密封電感。特別注意使用聚氨酯密封劑，他們很容易吸附濕度和可能導致電蝕。 

　　　　． 電感的保護涂層可能被剝離，由于樹脂固化時應力作用。建議使用固化時收縮應力小的樹脂。 

　　　　． 特別注意的磁芯的磁性特性和電感量可能會改變由于密封成型的應力。 

　　　　． 保持電感遠離磁性鑷子或磁鐵，因為磁化會改變電感量。為了防止電感開路，電感繞線部分應避免與尖物接觸，如銳鑷子等。

　　　　浪涌電流

　　　　在電路充電和放電時，過多的電流（浪涌電流）涌現，稱為浪涌電流。是故，使用前請先確認，因為有斷開風險（開路）。 還要確認其他組件分散常量的電流，應納入實際電路考量。

　　　　焊盤圖形設計

　　　　． 建議參照規格書指定的焊盤圖形設計。 

　　　　． 避免把芯片電感置于任何金屬模上，除了建議的焊盤圖形，因為相互電導可能發生 Q 下降。 

　　　　． 流焊時，高密度組裝應排泄焊劑氣體，以獲得良好的焊接。 

　　　　． 回流焊時，考慮布局，因為較高的組件接近芯片電感時，易于阻止熱傳導。

　　　　自動插件

　　　　． 將元件插入印刷電路板孔位中心部分。 

　　　　． 安裝電感于印刷電路板，以元件不伸出PC板為準。 

　　　　． 遠離熱源輻射等高溫部分。 

　　　　． 在插入時，注意不要夾或推擠部件，以免損害元件。 

　　　　． 當使用元件進料器時，請事先確認磁場的核心影響。 

　　　　． 遠離金屬板，以避免影響電氣特性。 

　　　　． 不要使用掉落的電感器，一旦掉下來的電感器其電磁特性的鐵氧體磁芯時可能會發生變化，當受到過大的應力或沖擊力。 

　　　　． 不要使電感器與其他部件接觸，以避免電容耦合，電磁干擾，并結合其他磁性電感。 

　　　　． 確保電感器與高壓元件和電源有足夠空間及絕緣距離，符合適用的安全法規。格外注意，不要不小心接觸導線。 

　　　　． 當彎曲電感器的引腳在成形過程中，應注意確保直引腳的部分，不要元件引腳根部施加過大的機械應力測量電感器組裝時，測量電路設備一定要接地，如使用手腕帶在運作。

　　　　操作范圍和環境 

　　　　． 不要使用電感器在充滿了腐蝕性氣體，如氯，硫，酸等。 

　　　　． 保持電感遠離所有磁體和磁性物體（磁性體的金屬鑷子）和設備產生磁場（音頻揚聲器）。 

　　　　． 這些產品被設計和制造為通用和標準型，使用于一般的電子設備（如視聽設備，家用電器，辦公設備，信息和通信設備）。 

　　　　． 這些產品不適合使用下面的特殊條件。在使用的產品前，請仔細核對所影響其質量和性能，并確定他們是否可以使用。 

　　　　--- 在陽光直接照射，戶外，或在塵埃 

　　　　--- 在液體，例如水，石油，化工，或有機溶劑 

　　　　--- 在導致產品結露環境中 

　　　　--- 在帶鹽的空氣或高濃度的腐蝕性氣體，如 Cl2, H2S, NH3, SO2, or NO2