7MBP300RA060富士電梯IGBT模塊

產(chǎn)品價格：	0/人民幣
最后更新：	2013-05-09 11:27:23
產(chǎn)品產(chǎn)地：	日本
發(fā)貨地：	深圳 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	657

公司基本資料信息

深圳市弘琪電子有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)說明

7MBP300RA060富士電梯IGBT模塊，是富士智能IPM模塊
廠家：富士
型號：7MBP300RA060
電流電壓：300A 600V

在設(shè)計電路板或進(jìn)行電路板HT7033A-1改版的過程中，不可避免地會遇到替換無件封裝的狀況。當(dāng)我們要替換元件封裝時，可按圖鈕進(jìn)入改變元件封裝狀態(tài)。指向要替換元件封裝的元件（例如，T092），按鼠標(biāo)左鍵，再將光標(biāo)指向所要采用的元件封裝（例如，T039），按鼠標(biāo)左鍵，屏幕出現(xiàn)圖9.6所示的“替換元件封裝”對話框。
選擇“Keep Attributes”選項以保留原本元件屬性，再按E疆F1鈕，即可進(jìn)行該元件封裝的替換。若原元件封裝與所要換上的元件封裝有引腳差異時，屏幕將出現(xiàn)圖9.7所示的對話框。
這時候，可在New字段中，修改引腳名稱，再按e疆e3鈕關(guān)閉對話框，即可完成替換的動作。改變元件封裝后，仍在替換元件封裝狀態(tài)。我們可以繼續(xù)替換其他的元件封裝或按豳鈕結(jié)束替換元件封裝狀態(tài)。
刪除對象
在PADS Layout里，若要刪除電路板中的某些元件或相關(guān)線路，也必須在ECO模式下進(jìn)行。

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