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晶圓切割保護膜分類叫法：
藍膜、翻晶膜、半導體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍膜、UV膜、藍色磨砂保護膜、晶圓藍膜、半導體硅片/晶圓藍膜、晶圓背面研磨藍膜、晶圓切割藍色保護膜、晶圓減薄藍膜.
晶圓切割保護膜特點：
藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。
晶圓切割保護膜用途： A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜 C、半導體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨 D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜 E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜 F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜 G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶。 半導體硅片/晶圓背面打磨時（IC/半導體工藝）的回路面保護膜。在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。
晶圓切割保護膜規格、厚度、顏色、材質：
A.規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
晶圓切割保護膜用途：
A. 主要用于電腦機箱.機柜等金屬表面處理高溫粉未噴涂、烤漆遮蔽保護
B. 同時適用于電子產品、汽車行業、涂裝等產品高溫噴涂時遮蔽保護及絕緣等;
C. 印刷電路板、電子零件、電阻電容器生產時固定及PCB板含浸過程中遮蔽金手指部分和防止電鍍液浸入及污染，印刷電路板鍍金遮蔽保護用;
D. 家電、機械、電子等行業需高溫涂裝噴漆保護，高溫捆綁固定作用。
E. 半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、有帶離型膜保護膜
F. 半導體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨
G. 半導體硅片/晶圓----翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
H. 藍色保護膠帶是用做晶圓IC/半導體研磨制程中保護表面回路的膠帶。或在半導體硅片/晶圓切割過程中所使用的保護膠帶。
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