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貼片電解使用時應滿足以下條件
無鉛型回流焊允許條件
1、鋁殼尺寸Φ5~Φ10mm品
電容表面溫度在T℃以下
電容器表面溫度在200℃以上的時間不能超過t秒。T1℃以上的時間不超過t1預熱控制在100℃ ~ 200℃ 180秒以內。
2、鋁殼尺寸Φ12.5 ~ Φ20mm品
電容表面溫度在T℃以下
電容器表面溫度在200℃以上的時間不能超過t秒。T1℃以上的時間不超過t1預熱控制在100℃ ~ 180℃ 1500秒以內。
注:帶輔助端子的抗振結構產品
對于外殼尺寸在Φ8以上的貼片型電容器,可帶有抗振結構。
當出現錯焊時請進行手動重焊。此時,請設定烙鐵尖端溫度為380±10℃,對電容器進行3±0.5秒的焊接。
SMD鋁電解電容--VKO--技術參數
SMD鋁電解電容--VKO--規格尺寸
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