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? ? ? ?小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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TXC晶振參數(shù) |
單位 |
石英晶振Model637 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 |
f_nom |
19.44MHz to 320.0MHz |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C—+100°C |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C—+85°C |
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電壓電壓 |
Vcc |
2.5V,3.3V |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6?/-20°C~+75°C |
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負(fù)載電容 |
CL |
10pF, 12pF, 16pF, Series standard |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6?/ year Max |
超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
? ? （2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.
? ?（3）請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
? ?（4）對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
? ?（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
操作
? ? ?請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環(huán)境（溫度和濕度）
? ??請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.
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