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貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢。
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京瓷晶振參數 |
單位 |
石英晶振CX2520DB |
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標準頻率范圍 |
f_nom |
12.000MHZ~54.000MHZ |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C—+125°C |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C—+70°C |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6 /-20°C~+75°C |
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負載電容 |
CL |
8PF |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6 / year Max |
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
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