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LED恒流源方案專用貼片積層電容1210/2.2UF/100V/X7R
訂貨詢價(jià)電話:13430464310/15112687619-張小姐QQ:983802528阿里旺旺:cykcct
無人搖控照相機(jī)、搖控?cái)z影機(jī)、無人駕駛飛機(jī)電源專用貼片陶瓷電容
常用規(guī)格如下:
1UF 16V 0805/2012封裝
22UF 16V 0805/2012封裝
47UF 16V 0805/2012封裝
1UF 16V 1206/3216封裝
22UF 16V 1206/3216封裝
47UF 16V 1206/3216封裝
22UF 35V 1812/4532封裝
47UF 35V 1812/4532封裝
0.1UF 50V 0805/2012封裝
以上都為X7R或X5R材質(zhì),容量精度為10%,耐溫-55-+125度原廠直銷,品質(zhì)保證。更多規(guī)格歡迎查詢和免費(fèi)索樣~
高容陶瓷貼片電容
1206 X7R 16V 476K(可代替插件CBB,以及小容量鋁電解)
封裝尺寸:1206(3.2mm*1.6mm)
標(biāo)稱電壓: 16V
容值:47UF
誤差:+-20%
DF<5%
工作溫度:-55~+125度
材質(zhì):X7R
最小包裝:2000個(gè)一盤
主要用于: LED照明電源,汽車轉(zhuǎn)向控件器,電源模塊,HID安定器,LED恒流驅(qū)動…等
智能電源、智能搖控電源、智能照明電源、WiFi電源替代CBB插件專用貼片電容
常用規(guī)格如下:
0805 47PF NP0 500V +-5%
0805 68PF NP0 500V +-5%
0805 82PF NP0 500V +-5%
0805 100PF NP0 500V +-5%
0805 0.1UF X7R 50V +-10%
1206 50V 4.7UF X7R 10%
1206 16V 1UF X7R 10%
1206 NP0 250V 1NF +-5%
1812 500V 0.1UF X7R +-10%
1812 500V 0.22UF X7R +-10%
1812 500V 0.33UF X7R +-10%
1812 500V 0.47UF X7R +-10%
以上規(guī)格耐溫-55-+125度,原廠直銷,品質(zhì)保證。更多規(guī)格歡迎查詢和免費(fèi)索樣~
訂貨詢價(jià)電話:13430464310/15112687619-張小姐QQ:983802528阿里旺旺:cykcct
積層陶瓷電容器是長年累積材料技術(shù)及合理的生產(chǎn)技術(shù)制造之高信賴性制品。 小型、薄型、輕量、大容量化,寸法精度優(yōu),自動裝著高生產(chǎn)性佳。殘留電感值小,周波數(shù)特性良好。綠色制品〈全面無鉛制程〉
貼片電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,廣泛應(yīng)用于隔直,耦合, 旁路,濾波,調(diào)諧回路, 能量轉(zhuǎn)換,控制電路等方面。如:LED照明電源、無線通迅模塊電源、智能模塊電源、智能搖控數(shù)字照相機(jī)、汽車電子等一般電子回路及高電壓回路、液晶Backlight 之變換器回路。
應(yīng)用
貼片式陶瓷電容無極性,容量也很小(PF級),一般可以耐很高的溫度和電壓,常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點(diǎn)像貼片電阻(因此有時(shí)候我們也稱之為“貼片電容”),但貼片電容上沒有代表容量大小的數(shù)字。
陶瓷積層貼片電容優(yōu)勢:
1.可以用做出小體積大容量的產(chǎn)品。
2。有助于提高生產(chǎn)效率,可以自動化生產(chǎn)。
3.使用貴金屬生產(chǎn),高穩(wěn)定性,耐高溫,可靠性好,壽命長。
4.可以替代CBB,鋁電解,使電子產(chǎn)品小型化,節(jié)省空間。產(chǎn)品更美觀,性能更優(yōu)越。
5。陶瓷電ESR小,可以用在部分高頻電路,產(chǎn)品工作效率更高。
高壓貼片電容的特性:
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度,在進(jìn)行自動裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55~125℃
額定電壓: 100VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
介質(zhì)電耐電壓: 100V ≤ V <500V :200%
額定電壓 500V ≤ V <1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
介質(zhì)耐電壓:100V-1000V范圍內(nèi),可承受1.5倍額定電壓。1000V以上:可承受1.2倍額定電壓?! ?/span>
電壓越高,所能做出的容量越低,生產(chǎn)周期4-6周
(CCT) 宸遠(yuǎn)科技 陶瓷貼片電容規(guī)格:
英制:0805 1206 1210 1808 1812 1825 2220 2225 2211(上下英公規(guī)格相對應(yīng))
公制:2012 3216 3225 4520 4532 4563 5750 5763 5728(上下英公規(guī)格相對應(yīng))
低壓:6.3V、10V、16V、25V、35V、 45V、 50V、63V、
中壓:100V、 150V、 200V、 250V、400V、450V、500V、630V
高壓:1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV、5KV
容值:1PF(皮法)—220UF(微法)
材質(zhì):NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V
精度:±5%(J檔)±10%(K檔)±20%(M檔)
隨著LED顆粒成本的不斷降低,越來越多的LED燈具走入尋常百姓家,但是工頻用電網(wǎng)絡(luò)難免受到雷電及工業(yè)大功率器件啟動和停止的影響,是的供電網(wǎng)絡(luò)電壓波動,從而引起LED的損壞,嚴(yán)重影響LED的使用壽命。使用宸遠(yuǎn)科技生產(chǎn)的具有過壓保護(hù)功能的壓敏電阻將是一個(gè)很好地低成本解決方案,宸遠(yuǎn)科技以其在壓敏電阻保護(hù)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)推薦客戶選用我的壓敏電阻作為LED浪涌防護(hù),防止LED被AC輸入端侵入的浪涌電流所破壞,考慮到現(xiàn)在LED燈具照明體積越來越小,越來越扁平化,宸遠(yuǎn)科技適時(shí)推出適合專門應(yīng)用于LED照明的大尺寸貼片壓敏電阻。
MLCC 制作工藝流程:
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能);
2、球磨——通過球磨機(jī)(大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級);
3、配料——各種配料按照一定比例混合;
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀;
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,保證表面平整);
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來,形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的);
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密;
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體;
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除;
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時(shí)間,如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂);
12、倒角——將長方體的棱角磨掉,并且將電極露出來,形成倒角陶瓷顆粒;
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極,并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的);
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體;
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層,鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀,形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透,導(dǎo)致電容老衰);
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料,鍍錫工藝決定電容的可焊性);
17、測試——該流程必測的四個(gè)指標(biāo):耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值,電容的精確度等)
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