TDK貼片電容代理廠家

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1、利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大

2、單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性

3、極高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性

4、因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性

5、低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

6、殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

7、因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8、由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
尺寸代碼 2012
主體橫寬(L) Min 1.9 m m
主體橫寬(L) Nom 2 m m
主體橫寬(L) Max 2.1 m m
主體縱長(W) Min 1.15 m m
主體縱長(W) Nom 1.25 m m
主體縱長(W) Max 1.35 m m
主體高度(T) Min 1.15 m m
主體高度(T) Nom 1.25 m m
主體高度(T) Max 1.35 m m
端子寬度尺寸(B) Min 0.2 m m
端子間距尺寸(G) Min 0.5 m m
溫度特性符號 X7R
電容溫度特性 Min -15 %
Max 15 %
使用溫度范圍 Min -55 Cel
Max 125 Cel
額定電壓符號 1A
額定電壓 Max 10 V
額定電壓的分類 DC
耐電壓 Nom 25 V
耐電壓的分類 DC
額定電容 Nom 4700000 p F
電容容差符號 K
電容容差(％) Min -10 %
Max 10 %
損失角正切 Max 5 %
損失角正切測定頻率 Nom 1 k Hz
絕緣電阻 Min 21 M Ohm
適用焊接方法 Flow,Reflow
保存溫度范圍 Min 5 Cel
Max 40 Cel
概要/用途/特點(diǎn)

概要 Smaller case size with high capacitance. It has no polarity. High reliability is guaranteed.
用途 PC,DVD,DVC,PDP,LCD,HDD,xDSL,PDA
特點(diǎn) It has no polarity. High reliability is guaranteed.
It can be adapted for various circuit such as transmission, amplification and feed through.
包裝信息

包裝形式 Blister (Plastic)Taping [180mm Reel]
最少包裝數(shù) Nom 2000 Pcs
最少供貨數(shù) Nom 2000 Pcs