專業(yè)的電解電容廠家，東莞市宇順電子有限公司，聯(lián)系電話：0769-85313968 18028222001 陳先生 位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙工業(yè)區(qū)
電解電容制造業(yè)升級(jí)成為必然的趨勢(shì)。其核心推動(dòng)力是加速的城鎮(zhèn)化水平和以內(nèi)需提升為主的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，及由此帶來的產(chǎn)業(yè)國(guó)際化轉(zhuǎn)移。城鎮(zhèn)化的提速將拉動(dòng)包括交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、電子信息產(chǎn)業(yè)及新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這些新興領(lǐng)域的發(fā)展將拓展新材料的需求空間，將不再局限于以往的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和低附加值產(chǎn)品，巨大增長(zhǎng)空間已經(jīng)打開。
鋁電解電容器在傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)的同時(shí)，其應(yīng)用領(lǐng)域隨著結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與技術(shù)進(jìn)步在節(jié)能燈、變頻器、新能源等諸多新興領(lǐng)域得以拓展。日本地震將加速相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)相關(guān)公司或?qū)⒚黠@受益。
我們測(cè)算，中性假設(shè)下，2013年中國(guó)電極箔需求占比達(dá)到60%，則對(duì)應(yīng)著5.4萬噸（合約2.17億平米）的規(guī)模，復(fù)合增長(zhǎng)率為20.5%，市場(chǎng)容量約173億元。
電解液是重要的電容器化學(xué)品，是產(chǎn)業(yè)鏈上下游中技術(shù)壁壘相對(duì)最高的環(huán)節(jié)，產(chǎn)品差異化明顯；而且電容器化學(xué)品占下游成本比重僅6-8%，卻對(duì)性能影響較大，需要與客戶合作開發(fā)，因此客戶粘性較強(qiáng)。
電解紙作為電解液的吸附載體，與電解液共同組成電解電容器的陰極，具有苛刻的物理要求、極高的化學(xué)純度以及優(yōu)良的電氣性能，目前高端中高壓電解質(zhì)仍需從日本進(jìn)口。
電路來說，總是存在驅(qū)動(dòng)的源和被驅(qū)動(dòng)的負(fù)載。如果負(fù)載電容比較大，驅(qū)動(dòng)電路要把電容充電、放電，才能完成信號(hào)的跳變，在上升沿比較陡峭的時(shí)候，電流比較 大，這樣驅(qū)動(dòng)的電流就會(huì)吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻（特別是芯片管腳上的電感，會(huì)產(chǎn)生反彈），這種電流相對(duì)于正常情況來說實(shí)際上就是一種噪聲，會(huì)影響前級(jí)的正常工作。這就是耦合。
去藕電容就是起到一個(gè)電池的作用，滿足驅(qū)動(dòng)電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。旁路電容實(shí)際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄放途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據(jù)諧振頻率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合電容一般比較大，是10u或者更大，依據(jù)電路中分布參數(shù)，以及驅(qū)動(dòng)電流的變化大小來確定。
旁路是把輸入信號(hào)中的干擾作為濾除對(duì)象，而去耦是把輸出信號(hào)的干擾作為濾除對(duì)象，防止干擾信號(hào)返回電源。這應(yīng)該是他們的本質(zhì)區(qū)別。
去耦電容在集成電路電源和地之間的有兩個(gè)作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容值是0.1μF。這個(gè)電容的分布電感的典型值是 5μH。0.1μF 的去耦電容有 5μH 的分布電感，它的并行共振頻率大約在 7MHz 左右，也就是說，對(duì)于10MHz 以下的噪聲有較好的去耦效果，對(duì) 40MHz 以上的噪聲幾乎不起作用。1μF、10μF 的電容，并行共振頻率在 20MHz 以上，去除高頻噪聲的效果要好一些。每10 片左右集成電路要加一片充放電電容，或 1個(gè)蓄能電容，可選 10μF左右。最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感。要使用鉭電容或聚碳酸酯電容。去耦電容的選用并不嚴(yán) 格，可按 C＝“1／F”，即10MHz取 0.1μF，100MHz取? 0.01μF。
分布電容指由非形態(tài)電容形成的一種分布參數(shù)。一般是指在印制板或其他形態(tài)的電路形式，在線與線之間、印制板的上下層之間形成的電容。這種電容的容量很小，但可能對(duì) 電路形成一定的影響。在對(duì)印制板進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)一定要充分考慮這種影響，尤其是在工作頻率很高的時(shí)候。也成為寄生電容，制造時(shí)一定會(huì)產(chǎn)生，只是大小的問題。布 高速 PCB 時(shí)，過孔可以減少板層電容，但會(huì)增加電感。
分布電感 是指在頻率提高時(shí)，因?qū)w自感而造成的阻抗增加。
