華諾激光主打精密切割加工，是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。精密激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。激光微加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術(shù)．

華諾激光微加工的特點：

(1)范圍廣泛：幾乎可以對任何金屬產(chǎn)品切割加工；

(2) 采用非接觸式加工，不會對材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力等造成變形；

(3) 加工精度可達(dá)±0.01mm；

(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致；

(5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．

(6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。

(7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.01mm-0.05mm．

(8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺、無燒傷發(fā)黑等現(xiàn)象;

(9)熱變形小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形。