柔性電路板覆蓋膜激光切割FPC軟板精細加工量大優惠

北京華諾激光加工中心（雷經理：138 0116 4158）我公司近幾年引進先進的激光切割打孔設備，以及專業的加工技術，來滿足在精密器件精細切割及打孔的需求。

我公司采用非接觸性的紫外激光切割方法，還可以切割：焊有元器件的電路板，PI保護膜，玻璃產品，柔性電路板等。其產品特點表現如下：1、采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；2、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀；3、切割邊緣光滑、無毛刺、無粉塵；4、能切割復雜圖形，切割速度快，性能穩定，性價比高。

優勢：速度快，速度4000mm/s；精度高，切割厚度<2mm；加工范圍，500mmX400mm；冷光源無熱影響無毛刺；采用紫光器切割 ，良品率高，穩定性好。

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。

本公司價格合理，周期短，質量保證，售后服務完善，如果您想了解有關激光切割的更多內容，可以直接撥打我們的電話，我們隨時期待您的來電，座機：010-8368 7269。公司地址：北京市豐臺區南三環西路88號春嵐大廈1號樓2單元102室。地鐵10號線紀家廟站B 口。 公交車站點：玉泉營橋西站。