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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 加工材質(zhì) | 硅片、晶圓片、陶瓷片、復(fù)合材料等 | ||
| 最小切割線寬 | 15μm | ||
| 加工精度 | ±20um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 加工厚度 | ≤3mm | ||
| 設(shè)備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 產(chǎn)地 | 北京天津 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 數(shù)量 | 9999999 | ||
| 封裝 | 獨(dú)立封裝 | ||
| 批號(hào) | HN2022 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;陜西;寧夏 | ||
| 型號(hào) | CN2205233034 | ||
華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
