二手SHINCRON新柯隆ras-1100C/CZ濺射鍍膜離子束濺射鍍膜機/半導體鍍膜/1300MM真空電鍍機轉讓包安裝調試培訓教工藝服務

銷售技術楊經理：18103045976

一、概述

新科隆 RAS濺射沉積系統是一款高性能、高穩定性的濺射沉積設備，適用于薄膜材料的制備。該系統采用先進的濺射技術，可以實現多種材料的高質量沉積，廣泛應用于半導體、光學、磁學等領域。本說明書將詳細介紹新科隆RAS濺射沉積系統的組成、工作原理、操作方法以及注意事項。

二、系統組成

1.濺射源:包括靶材、離子源、加速器等，用于產生高能離子束。

2.真空系統:包括泵、真空室、管道等，用于維持濺射室內的低真空環境。

3.沉積室:包括基板架、樣品室、進樣機構等，用于放置樣品和進行濺射沉積。

4.控制系統:包括計算機、觸摸屏、PLC等，用于控制整個系統的運行。

5.輔助設備:包括電源、加熱器、冷卻器等，用于提供濺射過程中所需的輔助條件。

三、工作原理

1.濺射源產生高能離子束，通過加速器加速后，射向靶材表面。

2.離子束撞擊靶材，使靶材表面發生濺射，靶材表面的原子或分子被濺射出來。

3.濺射出的原子或分子在真空室內飛行，并沉積在基板上，形成薄膜。

4.通過控制系統調整濺射參數，可以控制薄膜的厚度、成分和結構。

四、操作方法

1.啟動真空系統，將濺射室抽至所需真空度。

2.將靶材安裝在濺射源上，確保靶材表面與濺射源距離適中。

3.將基板放置在基板架上，確保基板與濺射源距離適中。

4.啟動控制系統，設置濺射參數，包括功率、時間、溫度等。

5.啟動濺射源，開始濺射沉積。

6.沉積完成后，關閉濺射源，等待基板冷卻。

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序號?部件名稱?品牌?型號?數量

?1?機械泵組?SHINCRON?MTR-630?1個?

?2?分子泵?OSAKA?TG3451MVWB??2個

?3?深冷?POLY COLD?PFC-670HC?1個

?4?濺射陰極?SHINCRON??2對

?5?濺射電源?AE?PEII-10KW?2個

?6?真空腔室?SHINCRON?1100?2個

?7?ICP?SHINCRON?5KW????1個

?8?轉架?SHINCRON?1100?3個

?9?轉架推車?SHINCRON?1100?2個

?10?加熱系統?SHINCRON??1個

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