晶圓切割UV膜UV減粘膜UV失粘膠帶硅晶片切割晶圓LDE芯片切割

產(chǎn)品概述

???UV 減粘膜又稱 UV 失粘膠帶，或 UV 減粘膠帶。由 UV 減粘膠水涂布在特殊的薄膜上面形成的 UV 減粘膠帶。常態(tài)下顯示高粘力（10~20N/inch），但是經(jīng)過紫外線照射后粘接力急劇下降（0.5N/inch 以下）的減粘膠帶。基材通常分為PO及PET兩款，不同基材及不同厚度生產(chǎn)出來的UV減粘膠帶（保護(hù)膜），能夠?qū)崿F(xiàn)不同客戶的初始粘接力高粘及末端工作的減粘要求。

產(chǎn)品特點：

1：切割時高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。因為有很強(qiáng)的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。

2：照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力能將產(chǎn)品拾起。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、Uv固化晶圓切割保護(hù)膜（的特點就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度（可以達(dá)到驚人的1500g-2000g gf/25mm） 在經(jīng)過uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g-20g。

產(chǎn)品適用

1、適用于硅晶片、鋼化玻璃、電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圓等半導(dǎo)體的切割和制成工序保護(hù)，EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導(dǎo)體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，晶圓 LDE芯片切割，石英玻璃、 手機(jī)攝像頭玻璃、 濾光片切割、 QFN和DFN切割等；

2、半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件等；

3,其他需要高粘緊密貼合保護(hù)，后期需要易撕離的制程保護(hù)。