BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測試用途

產(chǎn)品價格：	1558.00/人民幣
最后更新：	2025-05-07 01:03:44
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳
發(fā)貨地：	廣東深圳 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	5

公司基本資料信息

深圳市鴻怡電子有限公司
William先生
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產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
類型	SMD
包裝	盒裝
最小包裝量	1
封裝/規(guī)格	SMD
間距	1.27
總針腳數(shù)	77
圓孔/方孔	圓孔
觸頭鍍層	金
工作溫度范圍	-45~155℃
認證機構(gòu)	CE
數(shù)量	1
封裝	QFN
批號	以出貨為準
品牌	HMILU
型號	BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座

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