定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉接測試夾具socket1.0間距FPGA

產(chǎn)品價格：	1880.00/人民幣
最后更新：	2025-05-07 01:03:15
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廣東深圳
發(fā)貨地：	廣東深圳 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	3

公司基本資料信息

深圳市鴻怡電子有限公司
William先生
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產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	ANDK
包裝	盒裝
零件狀態(tài)	在售
安裝類型	卡入式
特性	MCU BGA324功能測試
材料	PEEK BeCu AL
其他集成電路	324
產(chǎn)地	中國大陸
適用場景	對BGA芯片進行性能測試，老化，篩選測試
封裝	BGA封裝
引腳數(shù)	324個
測試座類型	翻蓋式
引腳間距	1.0mm
芯片間距	1.0
數(shù)量	1
批號	以出貨為準
可售賣地	全國
型號	BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

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