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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | SINTAIKE | ||
| 品名 | 晶圓切割貼膜機(jī) | ||
| 英文名 | Fully Automatic Wafer Roller Mounter | ||
| 產(chǎn)地 | 中國 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 晶圓尺寸 | 6” 、8” | ||
| 晶圓厚度 | 150 ~ 725 um | ||
| 晶圓材料 | Si | ||
| SiC | |||
| 晶圓精度 | X-Y | /- 0. 1 mm Θ | /- 0.1° |
| 電源 | 單相交流220V，25A | ||
| 晶圓類型 | 單平面、雙平面或V形缺口 | ||
| 設(shè)備尺寸 | 1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H) | ||
| 重量 | 870 Kg | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | 全自動(dòng) | ||
| 型號(hào) | STK-7200R | ||
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SINTAIKE STK-7200R全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）特點(diǎn)：
全自動(dòng)晶圓/框架裝卸
日本進(jìn)口晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂，晶圓對(duì)位系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓貼膜
標(biāo)置ESD特氟龍電鍍接觸晶片夾盤
應(yīng)對(duì)DBG工藝：貼膜后再撕BG膜
貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜
晶圓臺(tái)盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤，或陶瓷臺(tái)盤
全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）STK-7200R規(guī)格：
Wafer Size 6” 、8” , Thickness:100 ~ 725 um
Frame Size DISCO 6”, 8”
Tape Type Blue Tape or UV Tape
Width :230、300 mm, Length:100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm
Wafer Place Accuracy X-Y: /- 0. 2 mm Θ: /- 0.5°
Input & Output Two Wafer Cassette Input / Two Frame Cassette Output
ESD Control ESD Roller / ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Cutting System Adjustable Ring Cutter
Control Unit PC with 17” Touch Panel Display
Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier 5.0 Kgf/cm2 CDA, 150 L/min
Dimensions 1750 mm (W) × 1350 mm (D) × 1800 mm (H)
(Include Load port, exclude tower light)
Net Weight 650 Kg
STK-7200R全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能：
Wafer Yield >= 99.9 (not include damage wafers)
Mounting Quality No Air Bubble (not include particle bubble)
UPH >= 65 PCs Wafers
MTBF > 500 Hours
MTTR < 1 Hour
Down Time < 3
Conversion Time <= 20 Minutes (include change tape)
