TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171AK特點：
TLF-204-171AK是免清洗無鉛錫膏 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
采用極少氧化物的球型錫粉興特殊助焊劑也煉制而成，連續印刷時粘度的經時變化小，印刷質量穩定
對部品與焊盤的潤濕性良好，且能有效改善BGA焊接性問題；
TLF-204-171AK能在及高溫下工作并有極佳焊接性
即使不去除其在板子上的助焊劑殘留物，也具有優異的可靠性。
不含鉛，對于環境與工作場所保護有很大助益

項目 特性 試驗方法
合金成分 錫 96.5/銀 3.0/銅 0.5 JIS Z 3282 (1999)
熔點 216～220℃ 使用 DSC 檢測
錫粉粒度 20～38um 使用鐳射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284 (1994)附屬書 1
助焊液含量 11.5 JIS Z 3284 (1994)
氯含量 0.0 （助焊劑中） JIS Z 3197 (1999)
黏度 170Pa.s JIS Z 3284 (1994)附屬書 6
Malcom 制 PCU 型黏度計 25℃

項目 特性 試驗方法
水溶液電阻試驗 大於 1×104 Ω.cm JIS Z 3197 (1999)
絕緣電阻試驗 大於 1×109 Ω
JIS Z 3284 (1994)附屬書 3，2 型基板
回流:通過回流焊爐加熱
流移性試驗 小於 0.20mm
把錫膏印刷於陶瓷基板上，以 150℃加熱 60
秒，從銲錫加熱前後的寬度測出流移幅度。
STD-092b※
錫球試驗 幾乎無錫球發生 把錫膏印刷於陶瓷基板上，溶融加熱後用 50
倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※
銲錫擴散試驗 大於 75 JIS Z 3197 (1986) 6.10
銅板腐蝕試驗 無腐蝕 JIS Z 3284 (1994) 附屬書 4