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| 產品參數 | |||
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| 美國TOPLINE工藝試驗空芯片/元件CCGA BGA封裝 焊柱 工裝夾具 菊花鏈 型號 | TOPLINE | ||
| 封裝/規格 | 根據所選產品 | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 提供產品類型 | 芯片/元件/焊柱/工裝/試驗板 | ||
| 提供的專用工裝夾具類型 | 植柱/維修/檢測/焊接 | ||
| 試驗芯片/元器件應用舉例 | 設備評估/工藝調整/研發設計 | ||
| 常用套裝 | 不同類型芯片/PCB板/Gerber | ||
| *單獨購買焊柱起訂量 | 10000個 | ||
| 生產商 | 美國TOPLINE | ||
| 是否進口 | 是 | ||
| 應用領域 | 航空航天軍工等高可靠性要求 | ||
| 培訓 | 提供450篇芯片封裝相關論文下載 | ||
| PCB | 可定制(包括菊花鏈) | ||
| 數量 | 1111 | ||
| 封裝 | BGA/CCGA等 | ||
| 批號 | 9999 | ||
| 品牌 | 美國TOPLINE工藝試驗芯片/元件 | ||
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