工藝介紹：掩膜版(Photomask)，又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，并通過曝光將圖形轉(zhuǎn)印到產(chǎn)品基板上。掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路設(shè)計(jì)，承載了圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關(guān)鍵部分，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一（銷售技術(shù)楊經(jīng)理18103045976）。

工藝能力：

電子束光刻加工(EBL):最小線寬50nm,精度可達(dá)10。

步進(jìn)式光刻加工:stepper i7/i10/i12，最小線寬350nm，曝光誤差±0.1um。接觸、接近式光刻加工:MA6/BA6光刻機(jī)，最小線寬1um，曝光誤差±0.5um紫外光刻加工、無掩模光刻加工、雙面光刻加工，對準(zhǔn)套刻尺寸:8’、6’、4’、2’以及不規(guī)則小片

應(yīng)用材料：玻璃 ?石英 ?陶瓷 ?菲林

技術(shù)應(yīng)用：光刻技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光刻版加工、集成電路制造過程中。

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光掩膜石英玻璃基板的制造工藝概述

日本JGSⅠ石英玻璃材料 半體導(dǎo)掩膜板

技術(shù)應(yīng)用：光刻技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、光刻版加工、集成電路制造過程中。

銷售技術(shù)楊經(jīng)理：181-030-45976

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尺寸規(guī)格

6寸6.35厚

6寸3.81厚

300*350*5t

390*610*6t

700*800*8t

700*750*8t

800*920*8t

800*920*10t

800*960*8t

800*960*8t精拋

830*960*8t

850*1000*10t

1400*850*10t

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