材料名稱：T2純銅

特性及適用范圍：

含降低導電.導熱性的雜質較少，微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370°）還原性氣氛中加工（退火.焊接等）和使用

化學成分：

Cu Ag:99.90

Bi:0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.005

Pb:0.005

S:0.005

力學性能：

伸長率：（）≥3