STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機特點：
桌上型
適用于8”- 12”晶圓
操作簡便

半自動晶圓減薄后撕膜機性能：
晶圓收益：≥99.9；
撕膜質(zhì)量：無裂片；
每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓；
MTBF gt;168小時；
MTTR lt;1小時；
停機時間 lt;3；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘；

SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度 lt;45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；
臺盤可加熱：室溫~100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；除靜電離子風扇；
晶圓定位：氣動銷定位；
控制單元：基于PLC 控制，并配有7”觸摸屏；
驅(qū)動單元：伺服馬達驅(qū)動；
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(含燈高)
凈重：130公斤；?

晶圓減薄后撕膜機（半自動）STK-5120相關(guān)產(chǎn)品：
半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-5020/STK-5050/STK-5150