Tamura田村TLF-204-MDS無鉛錫膏特點簡介：
用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
連續印刷時粘度的經時變化小，可獲得穩定的印刷效果
能有效減少空洞
能有效減少部件間的錫球產生
能有效改善預熱流移性
屬于無鉛錫膏，在高溫回流曲線條件下也能顯示良好的回流效果
對BGA等0.4mm間距的焊盤也有良好的上錫性

田村無鉛錫膏TLF-204-MDS規格：
項 目 特 性 試 驗 方 法
合金成分 錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5 JIS Z 3282（1999）
融 點 216~ 220 ℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 25 ~38μm 使用雷射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284附屬書1
助焊液含量 10.9 JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘 度 195 Pa.s JIS Z 3284(1994)附屬書6 Malcom PCU型粘度計25℃

Tamura TLF-204-MDS無鉛錫膏參數：
項 目 特 性 試 驗 方 法
水溶液電阻試驗 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197（1999）
絕緣電阻試驗 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284（1994附屬書3 2型基板
流移性試驗 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b*
溶融性試驗 幾無錫球發生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱后,用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗 76 以上 JIS Z 3197（1986） 6.10
銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形 JIS Z 3197 （1986）6.6.1
錫渣粘性測試 合格 JIS Z 3284(1994)附錄12

TAMURA錫膏使用時應注意事項
(1)錫膏的攪拌
(1.1)手工攪拌時
從冰箱中取出的錫膏必先回升至室溫后(靜置于25℃中需時約3-4小時)，再用攪拌棒等加以充分攪拌。如果從冰箱中取出后立即開封則會吸濕，從而導致錫球發生。
(1.2)使用自動攪拌機時
從冰箱中取出的錫膏，若想使之在短時間內回升至室溫上線使用，則需使用自動攪拌機。本產品即使使用自動攪拌機攪拌，也不會引起特性變化。如圖1所示，錫膏溫度隨攪拌時間的增加而上升。但攪拌時間也不能太長，以免將錫膏放到網板上時已超過錫膏作業溫度，從而導致在印刷時發生錫膏滲出的現象。