CPU導熱膠帶導熱雙面膠帶可模切沖型

產品價格：	2.80/人民幣
最后更新：	2024-11-13 12:58:32
產品產地：	廣東東莞
發貨地：	廣東東莞 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

東莞市宏盛達新材料有限公司
王金峰
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產品詳細說明

產品參數
產地	東莞市
基材	玻纖布
顏色	白色
厚度	0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
導熱系數	1.0W/m.k 1.5W/m.k
熱阻抗	0.35℃in2/w
粘接強度	7N/cm
擊穿電壓	3.5Kv/mm
體積電阻	3*1013ohm/cm
寬幅	1020mm
長度	50M
型號	HSD-008

導熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導熱雙面膠帶具有優良的導熱性及粘接性能，使電子無器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性：
導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產品，并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。
性能優點：
1優良的綜合導熱性能
2高絕緣
3粘接強度高
4厚度薄，導熱性好，價格便宜
5適合模切，分成膠帶。便于加工和施工
6優越的耐高溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
7優越的化學和機械穩定性
技術參數：
顏色：白色
基材：無/有基材（兩種可選）
基材：玻纖布
厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
導熱系數：1.0W/m.k? 1.5W/m.k
熱阻抗：0.35℃in2/w
粘接強度：7N/cm
擊穿電壓：3.5Kv/mm
體積電阻：3*1013ohm/cm
使用溫度范圍：-20~160℃
產品特性：
１.兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料。
２.所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３.適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源性導出，即使是密閉空間也無須變? ? ?更任何機構即可使用。
４.可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上佳的選擇。
應用范圍：
導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片，柔性電路板，及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。

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