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| 產品參數 | |||
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| 型號 | BGA25-1.27芯片老化測試座 | ||
| 封裝/規格 | SMD | ||
| 類型 | BGA | ||
| 間距 | 1.27 | ||
| 總針腳數 | 25 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -55~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認證機構 | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 測試座結構 | 翻蓋式 | ||
| 是否定制 | 支持 | ||
| 實力 | 雄厚 | ||
| 數量 | 1 | ||
| 封裝 | BGA | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
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