半導體晶圓片切割玻璃分化板激光開孔開槽光柵碼盤劃線打標精加工

產品價格：	50.00/人民幣
最后更新：	2024-11-08 10:53:12
產品產地：	北京北京
發(fā)貨地：	北京北京 (發(fā)貨期：當天內發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

北京華諾恒宇光能科技有限公司
盧先生
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產品詳細說明

產品參數(shù)
品牌	華諾激光
批號	HN-L2024
封裝	獨立封裝
包裝	盒裝
加工材質	硅片、晶圓、鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片
加工精度	±50um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤2mm
設備類型	納秒，皮秒
售賣地	全國
產地	北京、天津
是否定制	是
加工方式	激光切割
加工幅面	100*200mm
數(shù)量	66666
可售賣地	北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏
型號	HN-L20241102002

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