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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 德正智能 | ||
| 產(chǎn)品特性 | BGA焊接 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 產(chǎn)地 | 廣東 | ||
| 焊臺種類 | 拆焊臺 | ||
| 溫度調(diào)節(jié)范圍 | 0℃~439℃ | ||
| 適用范圍 | 電子產(chǎn)品焊接 | ||
| 輸入電壓 | 220vV | ||
| 輸出電壓 | 220V | ||
| 保險絲 | 4 | ||
| 焊咀對地阻抗 | 6&Omega | ||
| 外殼表面阻抗 | 4&Omega | ||
| 焊咀對地電壓 | 0mV | ||
| 功率 | 6800W | ||
| 外形尺寸 | 詳見說明mm | ||
| 升溫時間 | 5 | ||
| 凈重 | 250kg | ||
| 套裝 | 木箱 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | DEZ-870G | ||
手機bga焊接機返修臺 bga對位臺
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DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺的主要特點：
上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形， 焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。
可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的 檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;
光學(xué)對位系統(tǒng)
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。 總功率 4800W 上部加熱功率 800W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 2700W（1200W受控） 電源 單相(Single Phase)? ?AC 220V±10? ?50Hz 方式 V字型卡槽 夾具 激光燈快速。 溫度控制 K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)2度； 電器選材 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器 PCB尺寸 400×380mm
重量 60KG 
