光纖激光劃片機光伏太陽能電池片劃線多晶硅電池片劃線切割

光纖激光劃片機 光伏太陽能電池片劃線 多晶硅電池片劃線切割

一、光纖激光劃片機激光器
泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質(zhì)量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設(shè)計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強。
同光路紅準定位指示。

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二、光纖激光劃片機主要部件全部采用進口件
1、泵浦源——德國
2、工作臺傳動絲杠——德國
3、工作臺傳動導軌——韓國
4、半導體激光指示器——日本

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三、光纖激光劃片機設(shè)備整機性能優(yōu)越
1、專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
3、連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。不會出現(xiàn)填充因子降低
5、整機采取國際標準模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮 高效益。
7、控制面板人性化設(shè)計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設(shè)備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。

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四、光纖激光劃片機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設(shè)備和人員的干擾和污染。

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五、光纖激光劃片機專用控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點專門設(shè)計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設(shè)計、更改、監(jiān)測。
3、獨有提示功能，確保易損件及時更換。

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六、冷卻系統(tǒng)
風冷

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七、光纖激光劃片機適用面廣
能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。

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八、光纖激光劃片機加工工藝
成熟性:經(jīng)過太陽能行業(yè)和廣泛應(yīng)用和充分的實踐檢驗，總結(jié)出一整套優(yōu)化可行的加工工藝。
先進性:公認的加工工藝，確保同行業(yè) 高效率、 高成品率。

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九、光纖激光劃片機設(shè)備性能指標：
SDS10型光纖激光劃片機系列設(shè)備,工作光源采用光纖激光器、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系?統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項?性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的?高度肯定。

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十、光纖激光劃片機適用標準：
1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：15～30℃、相對濕度：≤85
4、總供電電源：2相3線220V
5、電源布置：進線總空開；單臺設(shè)備就近獨立空氣開關(guān)
6、除塵：500W抽風機；單臺設(shè)備就近獨立氣閥；PVC總管管徑Φ35?mm

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新款光纖激光劃片機

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設(shè)備性能

全新的設(shè)計：重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

?高配置：采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

?免維護：整機采用標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

?操作方便：設(shè)備集成風冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

?專用控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

?工作效率高：工作效率 大劃片速度可達200mm/s。

?應(yīng)用及市場?

?能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

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