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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | SINTAIKE | ||
| 產地 | 中國 | ||
| 品名 | 晶圓倒片機 | ||
| 英文名 | Wafer Sorter | ||
| 晶圓尺寸 | 8寸、12寸 | ||
| 傳輸晶圓 | 100~300mm | ||
| 供應商 | 衡鵬 | ||
| 晶圓厚度 | 200～1000微米 | ||
| 體積 | 1360 mm*1530 mm*1820 mm | ||
| 凈重 | <600公斤 | ||
| 電源電壓 | 220V | ||
| 16A | |||
| Robot精度 | ±0.1mm | ||
| Aligner精度 | ±0.1mm；±0.1° | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | 全自動 | ||
| 型號 | STK-3300 | ||
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晶圓倒片機STK-3300全自動晶圓傳片機
——FOUP/4loadport/尋邊/Wafer ID讀取 STK-3300
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晶圓倒片機主要配置：
·雙臂robot： 1 set（可根據需求配置不同型號robot）；
·真空吸附式陶瓷手指：2 set；
·300mm loadport：2~4 set；
·風機過濾系統（FFU）：1 set；
·靜電消除器：1 set；
·Aligner：1 set；
·OCR：1 set；
·UPS:選配；
·200/300mm adaptor：選配；
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晶圓倒片機STK-3300規格參數：
晶圓直徑：12”晶圓（配置adaptor后可適用8寸晶圓）；
晶圓厚度：200～1000微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
載具種類：12寸標準FOUP（配置adaptor后可適用8/12寸Open cassette）
Robot精度：±0.1mm；
Aligner精度：±0.1mm；±0.1°；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層手指 /除靜電離子風棒；
控制單元：基于PLC 控制，帶10.1”觸摸屏；
安全防護：門開關互鎖sensor和緊急停機按鈕/安全光柵（選配）；
電源電壓：單相交流電220V,16A；
壓縮空氣： 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：1360 毫米(寬)*1530 毫米(深)*1820 毫米(不含燈高)；
凈重 lt;600公斤；
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晶圓倒片機性能：
每小時傳片：≥300片(without aligning and OCR)；
MTBF gt;1000小時；
MTTR lt;1小時；
停機時間 lt;3；
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