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產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 卡夫特 | ||
產(chǎn)品特性 | 灌封 | ||
是否進(jìn)口 | 否 | ||
產(chǎn)地 | 廣東 | ||
粘合材料 | 電子元器件 | ||
功能 | 導(dǎo)熱阻燃灌封絕緣 | ||
用途范圍 | 各種電子元件的灌封。 | ||
包裝規(guī)格 | 雙組份 | ||
樹脂膠分類 | 有機(jī)硅 | ||
工作溫度 | -30攝氏度~ 200攝氏度 | ||
粘度 | 3500~5000mPa.s | ||
固化方式 | 常溫固化或加熱固化 | ||
保質(zhì)期 | 12個月 | ||
有效期 | 長期有效 | ||
特色服務(wù) | 可定制 | ||
系列 | 有機(jī)硅 | ||
粘合材料類型 | 灌封保護(hù) | ||
可售賣地 | 全國 | ||
型號 | K-5511 |
卡夫特K-5511有機(jī)硅雙組份導(dǎo)熱灌封膠
卡夫特K-5511是一種室溫/加溫固化的有機(jī)硅雙組份導(dǎo)熱灌封膠。 A 組份是灰黑色, B 組份是白色,方便檢查是否混合均勻。適合手動灌膠或點(diǎn)膠機(jī)自動灌膠。具有導(dǎo)熱阻燃效果好、易流動等特點(diǎn)。可用于電源、球泡燈、接插件、傳感器等各種電子元件的灌封。
主要性能指標(biāo):
項(xiàng)目 | 單位 | 數(shù)值 | 測試方法 | |
固化前 | 組分 | / | A | B |
外觀 | / | 灰黑色流體 | 白色流體 | 目測 |
比重 | g/cm3 | 1.8 | 1.8 | GB/T13354 |
粘度, 25℃ | mPa.s | 3500~5000 | 3000~5000 | Brookfield DV-Ⅱ, SC 4-15, 50rpm |
混合比 | A: B | 1: 1 | ||
適用期, 25℃ | h | 1~2 | ||
固化條件, 25℃ | h | 24 | ||
固化條件, 80℃ | min | 30 | ||
固化后 | 硬度 | HA | 55~65 | GB/T 531.1 |
介電強(qiáng)度 | KV/mm | ≥16 | GB1695 | |
體積電阻 | Ω.cm | ≥1.0× 1013 | GB/T1692 | |
導(dǎo)熱系數(shù) | W./mk | 0.7~0.9 | ASTM D5470 |
使用說明:
1、稱量: 先將A、 B組分各自攪拌均勻,然后按照1:1的重量比稱取A、 B組分。
2、混合:將兩組份膠料充分混勻,使用專用的混膠設(shè)備(如小型行星攪拌器)。當(dāng)手工混合時應(yīng)注意同方向攪拌,否則會混入過多的氣泡;也要刮擦混配容器的底部和邊壁,否則會出現(xiàn)由于攪拌不均而引起局部不現(xiàn)象。
3、脫泡:在專用混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,釋放真空。
4、 灌膠: 將配好的膠料慢慢灌入需要灌封的部位。室溫下靜置,自然固化,也可以加熱加速固化。
注意事項(xiàng):
1、 由于本品催化劑極易因中毒而失去活性,應(yīng)避免物料接觸某些助焊劑和乳膠手套,含有錫、硫、磷、胺等材料,并保持器皿潔凈。
2、 環(huán)境溫度對 K-5511 混合后的操作適用期和固化速度有一定影響。環(huán)境溫度較高時操作適用期和固化速度有所縮短。如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問,建議作小型的相容性試驗(yàn),以確定在此應(yīng)用中的適用性。如果在有疑問的物體和固化凝膠表面中存在液體或沒有固化的物質(zhì),表明沒有相容性,即會阻礙固化。
貯存:
貯存中會發(fā)生分層現(xiàn)象,所以在使用前需要獨(dú)立攪拌均勻。 應(yīng)保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。 A/B 貯存在常溫下,原包裝密閉條件下保質(zhì)期為6個月。
產(chǎn)品包裝:
本品分A、 B組份采用大口塑料桶分別包裝。?
包裝規(guī)格:2×?2.5kg;或2× 15Kg。
本公司為一般納稅人,可以開具13增值稅發(fā)票(對公支付);
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