瓶蓋熱封膜易撕線激光劃線機(jī)薄膜激光打虛線撕裂線激光切割

瓶蓋熱封膜易撕線激光劃線機(jī) 薄膜激光打虛線 撕裂線激光切割

瓶口收縮膜易撕線激光打標(biāo)機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

三工激光研發(fā)并生產(chǎn)了薄膜軟包行業(yè)專用的易撕線透氣孔激光打孔機(jī)，并且經(jīng)過(guò)多方面長(zhǎng)時(shí)間多種行業(yè)多種材料的測(cè)試，成功應(yīng)用到各類包裝生產(chǎn)行業(yè)。易撕線透氣孔激光打孔機(jī)采用高速激光打孔的方式，激光打孔，孔徑邊緣具有保護(hù)性，這樣就避免了在收縮的過(guò)程中撕裂現(xiàn)象。

薄膜激光打孔劃線機(jī)高效更智能，電腦控制，孔徑大小均勻，孔間距可任意調(diào)整，可實(shí)現(xiàn)任意方向和形狀的易撕線或者透氣孔，無(wú)需根據(jù)孔的大小更換模板，后期使用無(wú)耗材。三工激光易撕線激光打孔機(jī)采用振鏡板卡循環(huán)水冷，持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，低故障率，配合流水線生產(chǎn)速度可達(dá)280~300m/min，并且設(shè)備占地面積小，可直接安裝在配套的分切機(jī)、合掌機(jī)等設(shè)備上使用。

　　激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

　　激光加工技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，目前我公司針對(duì)塑料薄膜包裝易撕線運(yùn)用激光加工。易撕線激光切割機(jī)，可以加工的材料以及行業(yè)非常廣泛，可用于PE、PVC、PET、OPP、塑料、鋁箔 、防靜電/屏蔽袋、抽真空袋、鋁箔面膜、寵物雜糧袋、塑料粒紙鋁塑復(fù)合袋、微孔紋真空袋、建材包裝袋、防潮袋、封口膜等包裝材料的易撕線易撕口的加工，專業(yè)易撕線激光劃線設(shè)備，專為薄膜包裝行業(yè)而生。除此之外還可進(jìn)行熱封標(biāo)簽透氣孔，定量透氣孔的加工！

薄膜軟包激光易撕線設(shè)備參數(shù)

薄膜軟包激光易撕線設(shè)備優(yōu)點(diǎn)

1、速度快

設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好

設(shè)備采用全封閉光路、原裝進(jìn)口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)（電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù)，工作電流過(guò)流保護(hù)，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護(hù)），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。

4、操作簡(jiǎn)單

專用控制軟件，實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻

5、設(shè)備小巧

設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用

6、高精度傳感器

旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國(guó)產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測(cè)流水線速度

RGB傳感器(日本進(jìn)口) ?精確高速定位飛行打標(biāo)位置

復(fù)合袋單層激光劃線機(jī)適用行業(yè)

飲料、食品、種子糧油等行業(yè)的薄膜軟包激光打孔。

激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。