大型等離子清洗機100L

?PL—DW100等離子清洗設備主要用于處理PCB ?PAD，硅片，玻璃等材料的表面處理，增加材料表面的張力和親水性，使產品能夠更好的進入下一道工序，減少產品的不良率，提高產品的產能及公司的效益。

? ? ? 在印刷前，如果表面達因值太低，印刷出來的產品就容易掉色，而且在印刷工程中不容易印刷清楚。這種情況有幾種解決辦法，可以用化學品對產品表面進行清洗，缺點是成本耗費較高，而且容易對員工的身體造成傷害，不 ；另外也可以用氫氧焰機進行處理，但容易破壞材料表面的分子結構，造成產品不良率高，因為是靠火焰進行處理，所以機器故障或操作不當時容易燒毀產品；當然也可以用等離子清洗機進行處理，用等離子清洗機的好處在于，等離子清洗的原理是分解材料表面的有機污染物，油脂；不會破壞到產品的表面，從而保證了產品的品質！

??PL—DW100等離子清洗設備參數(shù)：

PL-DW100
腔體材質：不銹鋼表面處理
供電電源： AC380V
工作電流： 整機工作電流不大于3A(不含真空泵)
射頻電源功率： 0-750W可調
射頻頻率： 40KHZ（偏移量小于0.2KHz）/ 13.56MHz頻率二選一
頻率偏移量： 小于0.2KHz
特性阻抗： 50歐姆，自動匹配
真空度： 1pa-30Pa
氣體路數(shù)： 雙路氣體輸入
氣體流量： 10—300ml/min(可調)
過程控制： PLC人機界面自動與手動方式
清洗時間： 1-99999秒鐘可調
功率大小 10-100可調
內腔尺寸 400 ×500×500mm? ? 100L
外形尺寸： 1100×700×1500mm
真空泵： VRD-48（抽速13.3L/S）?
真空室溫度： 小于30°C
冷卻方式： 強制風冷

?外形大小可根據(jù)用戶要求進行加工。

??? 大型真空等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準備等。可選擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發(fā)生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。
等離子清洗/刻蝕機具有成本低廉、操作靈活的特點，主要適合于高科技生產單位的以下場合：半導體開發(fā)集成電路開發(fā)? 真空電子行業(yè)? TEM、SEM樣品及支架清洗? 生命科學實驗。

大型真空等離子清洗機/刻蝕機具有以下特點：
可以更靈活地操作，簡便地改變處 體的種類和處理程序。
不會對操作人員的身體造成任何傷害。
其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。

??? 大型真空等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
??? 艙體背面為5個通徑40和1個通徑為16的法蘭連接器。用于接入處 體和真空泵等輔助設施。
??? 等離子清洗機比超聲波更 更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業(yè)技術難題。刷電路板行業(yè)等離子清洗機應用；醫(yī)療診斷行業(yè)等離子清洗機應用：醫(yī)療器械行業(yè)等離子清洗機應用：彈性體行業(yè)等離子清洗機應用，光學行業(yè)等離子清洗機應用：包裝行業(yè)；汽車制造；納米技術；精密儀器。

半導體行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
灌裝-提高灌注物的粘合性；
bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能

應刷電路板行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
去膠渣回蝕穿過多層電路板的鉆孔會在孔壁上遺留殘渣、污漬
特氟隆?（聚四氟乙烯）活化
碳去除
光盤底版清潔
模板鈍化

醫(yī)療診斷行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
活化-改善細胞和生物材料對臨床診斷平臺的附著力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和傳感器分子的邦定點
官能團-改善生物活性分子對細胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘附

醫(yī)療器械行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
微流體-改善通過微流體器件的分析流特性
導管-減少蛋白質在導管上的粘附使 少和增加生物兼容性
輸送-解決 粘附到計量腔壁的問題
抗生物污染增加體內體外醫(yī)療器械的生物兼容性

彈性體行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
表面粘性減小密封件和O形圈的表面粘性
邦定改進對人造橡膠的粘結邦定

光學行業(yè)大型真空等離子清洗機應用：
鏡頭清潔光學鏡頭的超凈清潔
眼科學提高隱形眼鏡的浸潤性
光導釬維改善光纖連接器的光學傳輸

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