一、產(chǎn)品概述：

????650型勻膠顯影機適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般勻膠顯影機由動力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 (水)輥、涂膠槽等部分組成。

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二、勻膠顯影機工作原理：

顯影系統(tǒng)具有可編程閥，它可以使單注射器試劑滴膠按照蝕刻、顯影和清洗應(yīng)用的要求重復(fù)進(jìn)行，如沖洗（通常是去離子水或溶劑），然后干燥（通常是氮氣）等最后的處理步驟。采用此序貫閥門技術(shù)的晶圓片和管道在完全干燥的環(huán)境中開通和關(guān)閉處理過程。隔離和獨立的給水器可處在靜態(tài)的位置還可以蓋內(nèi)調(diào)節(jié)。勻膠顯影機還有可選擇的動態(tài)線性或徑向滴膠的特性。

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三、勻膠顯影機主要性能指標(biāo)：

1、腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2、Wafer&芯片：直徑6英寸（150毫米）的晶圓片或者5x5英寸（125毫米）的方片；

3、非真空托盤：聚丙烯材質(zhì)非真空托盤，可承載2、3英寸及150毫米的晶圓片-并帶有背面清洗功能；

3、轉(zhuǎn)動速度：0-3,000rpm；

5、馬達(dá)旋涂轉(zhuǎn)速：穩(wěn)定性能誤差 < ±1；

6、工藝時間設(shè)定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

7、高精度數(shù)碼控制器：PLC控制，設(shè)置點精度小于0.006；

8、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設(shè)置51步不同的速度狀態(tài)；

9、分辨率：分辨率不超過1轉(zhuǎn)/分，可重復(fù)性不超過1轉(zhuǎn)/分，美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）認(rèn)證過的，并且無需再校準(zhǔn)！

10、腔體開關(guān)蓋板：透明ECTFE材質(zhì)圓頂蓋板，便于實時進(jìn)行可視化操作；

11、腔體材質(zhì)說明：用聚丙烯材質(zhì)制成的帶有聯(lián)動傳感觸點的合瓣式艙體；

四、適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）

光刻膠顯影（KrF/ArF）

SU8厚膠顯影

顯影后清洗

PostCMP清洗

光罩去膠清洗

光刻膠去除

金屬Lift-off處理

刻蝕微刻蝕處理

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