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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| JEL 晶圓校準(zhǔn)器/wafer aligner SAL38C3HV | |||
| 適用于200-300 mm晶圓 品牌 | JEL | ||
| 英文名 | wafer aligner | ||
| 品名 | 晶圓校準(zhǔn)器 | ||
| 產(chǎn)地 | 中國 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 晶圓尺寸 | 200-300 mm | ||
| 方式 | 伯努利吸附方式 | ||
| 控制方式 | 串口RS232C或者并口光學(xué)I/O口 | ||
| 尺寸 | 電儀 | ||
| 批號 | 電儀 | ||
| 封裝 | 電儀 | ||
| 數(shù)量 | 9999 | ||
| 類似 | 自動 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 材質(zhì) | 硅片 | ||
| 型號 | SAL38C3HV | ||
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JEL SAL38C3HV晶圓校準(zhǔn)器wafer aligner特點(diǎn)：
●適用于200-300 mm晶圓
●可適用于硅片，帶BG膠帶（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圓等不同材質(zhì)晶圓的位置校準(zhǔn)
●使用自主研發(fā)的圖像識別傳感器，采用了控制器和電機(jī)驅(qū)動器集成到設(shè)備本體內(nèi)部的一體化設(shè)計
●可以根據(jù)晶圓尺寸，材質(zhì)更改Spindle的直徑，形狀和材質(zhì)可以使用伯努利吸附方式
●控制方式：串口RS232C或者并口光學(xué)I/O口
●不符合SEMI規(guī)格的缺口，缺邊形狀也可以提供定制設(shè)計
●能夠?yàn)镾pindle增加Z軸以滿足對晶圓進(jìn)行升降的需求
●晶圓重新拿起的動作對Z軸進(jìn)行選擇設(shè)定
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