機(jī)器性能
? 晶圓收益：≥99.9；
? 貼膜質(zhì)量：沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
? 每小時(shí)產(chǎn)能：≥70 片晶圓；
? MTBF gt;168 小時(shí)；
? MTTR lt;1 小時(shí)；
? 停機(jī)時(shí)間 lt;3；
? 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤10 分鐘

產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格參數(shù)
? 晶圓直徑：8”、12”晶圓；
? 晶圓厚度：100～750 微米；
? 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
? 膜種類：藍(lán)膜或者UV 膜（粘著力≤8N/20mm）；
寬度：300～400 毫米；
長(zhǎng)度：100 米；
厚度：0.05～0.2 毫米；

? 晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 標(biāo)準(zhǔn)；
? 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調(diào)；
? 晶圓臺(tái)盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；
臺(tái)盤可加熱：室溫~100℃；
臺(tái)盤手動(dòng)升降；
? 裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；

? 防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風(fēng)扇；
? 切割系統(tǒng)：環(huán)型切刀用于8”、12”DISCO 承載環(huán)；
? 廢膜處理：自動(dòng)收取
? 貼膜精度：X-Y:±0.5mm；θ:±0.5°；
? 定位方式：晶圓氣動(dòng)銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位；
? 控制單元：基于PLC 控制，帶10.1”觸摸屏；
? 安全防護(hù)：配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；

? 電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,16A；
? 壓縮空氣： 5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100 升/分鐘；
? 機(jī)器外殼：白色噴塑金屬外殼；
? 體積：850 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含燈高)；
? 凈重：485 公斤；