BGA植球機介紹：

德正智能植球機是一款 半自動植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量 的芯片植球 生產(chǎn)設(shè)備。植球機一整套包括植錫和植球兩個部分；

產(chǎn)品基本特點：

適用于批量芯片的植球。
精度高，重復精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
?PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省 電動升降平臺鋼 ?

網(wǎng)；半自動落球；
進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準確。
芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。

植球范圍

IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;
?支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;

應(yīng)用范圍

手機，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，，電力設(shè)備，航天、等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

性能

重復精度：±12μM

植球精度：±15μM

循環(huán)時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)

托盤規(guī)格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm

模板厚度：5mm

基座重量：5KG

鋼網(wǎng)尺寸范圍：270*380mm

鋼網(wǎng)厚度：20~40mm

芯片固定：框及真空吸附

設(shè)備參數(shù)

電源：AC220±10％，50/60HZ

壓縮空氣：自帶真空泵

工作環(huán)境溫度：-20℃~ 45℃

工作環(huán)境濕度：30~60％

機器重量：200KG

設(shè)備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系統(tǒng)：HMI PLC

晶圓植球機國產(chǎn)全自動植球機晶圓植球機國產(chǎn)全自動植球機