真空腔體

一般真空腔體內部是規則的長方體,用一面加熱進行熱輻射的方式熱傳導不能合理涵蓋整個腔體的內部空間,所以效果不是很理想 經過試驗論證,采取在真空腔體內正上方、正下方、左側面、右側面各安裝一套加熱板加熱的方法,采用面對面熱輻射方式對腔體內部進行加熱.

由于設備在真空狀態下采用了上,下,左,右四面四路加熱的方法,比單純一路加熱就要復雜多了,這也是溫度控制的難點.因此采用PID來進行溫度控制調節,控溫熱偶設置在腔體內部,這樣可以更好地控制真空腔體內的溫度.

常見真空腔體技術性能

材質：不銹鋼、鋁合金等

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃(水冷)

密封方式：氟膠O型圈或金屬無氧銅圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水壓檢測：8公斤24小時無泄漏檢測.

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.

真空腔體

真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方面.在真空技術發展中,這四個方面的技術是相互促進的.

隨著真空獲得技術的發展,真空應用日漸擴大到工業和科學研究的各個方面.真空應用是指利用稀薄氣體的物理環境完成某些特定任務.有些是利用這種環境制造產品或設備,如燈泡、電子管和等. 這些產品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產中的一個步驟,產品在大氣環境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應用.