碳化硅激光切割二氧化硅激光打孔精密刻槽挖槽改小加工個性定制

產(chǎn)品價格：	30.00/人民幣
最后更新：	2024-02-04 04:15:23
產(chǎn)品產(chǎn)地：	北京北京
發(fā)貨地：	北京北京 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	55

公司基本資料信息

北京華諾恒宇光能科技有限公司
盧先生
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產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	華諾激光
加工材質(zhì)	硅片、晶圓、鈮酸鋰晶片、砷化鎵
加工精度	±20um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤3mm
設備類型	皮秒、飛秒
售賣地	全國
產(chǎn)地	北京、天津
是否定制	是
加工方式	激光切割
加工幅面	350*300mm
封裝	獨立封裝
批號	HN2022
數(shù)量	999999
可售賣地	北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;陜西;甘肅
型號	CN221226160

華諾激光專注于硅片晶圓微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的加工，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。

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