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| 產品參數 | |||
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| 4"6"硅片切小片切方科研超薄單拋硅基片改尺寸開槽微孔片切割定制 品牌 | 華諾激光 | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 厚度-理論 | ≤2mm | ||
| 基底 | 硅 | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 加工材質 | 硅片、晶圓、 鈮酸鋰晶片、砷化鎵晶片 | ||
| 加工精度 | ±10um | ||
| 加工周期 | 1-5天 | ||
| 設備類型 | 皮秒、飛秒 | ||
| 售賣地 | 全國 | ||
| 產地 | 北京、天津 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 加工方式 | 激光切割 | ||
| 加工幅面 | 200*300mm | ||
| 數量 | 666666 | ||
| 封裝 | 獨立封裝 | ||
| 批號 | HN2023 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;重慶;四川;貴州;云南;陜西;甘肅;青海;寧夏;香港;臺灣 | ||
| 型號 | HN-L20231110-1 | ||
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