SGLWT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)芯片剪切力測(cè)試機(jī)SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)0.1克推力機(jī)

SGL WT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)?

0.1克 推力機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī)

一,技術(shù)參數(shù)：

1測(cè)試精度? ? ? ?

推力：0.1g

拉力：0.01g

2 測(cè)試范圍

推力：0－500g

拉力：0－300g

內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)

3 工作行程范圍　行程70ＭＭ,分辯率：0.02ＭＭ

4　Ｚ工作臺(tái)　　行程范圍50ＭＭ　分辯率：0.02ＭＭ

5　用戶界面：中文界面，英文界面

6　操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng) ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作

7　電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ

8? 重量：35KG

9? 尺寸：500mm*550mm*400mm

?

二，目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：

1.內(nèi)引線拉力測(cè)試；

2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試；

3.芯片剪切力測(cè)試；

4.SMT焊接元件推力測(cè)試

5.BGA矩陣整體推力測(cè)試

以下所有測(cè)試均經(jīng)過 測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng) 度達(dá)到0.1以下（公開標(biāo)稱0.25），完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及 科技行業(yè)和大專院校研究所。