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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 利鼎 | ||
| 產品名稱 | 低密度灌封膠 | ||
| 工作溫度 | -40-120℃ | ||
| 產品特性 | 低密度 | ||
| 固化方式 | 常溫固化 | ||
| 粘度 | 5000cps | ||
| 粘合材料類型 | 電子器件 | ||
| 樹脂膠分類 | 環氧樹脂膠 | ||
| 保質期 | 6個月 | ||
| 有效期 | 6個月 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 包裝規格 | 10kg | ||
| 用途范圍 | 低密度電子絕緣密封防腐 | ||
| 產地 | 石家莊 | ||
| 粘合材料 | 金屬、陶瓷、木材、石材、水泥制品、電子元器件 | ||
| 功能 | 低密度浮材絕緣密封防腐 | ||
| 特色服務 | 技術支持 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | LD-2217 | ||
一、產品介紹
LD-2217低密度環氧樹脂AB膠是雙組份環氧樹脂粘接灌封材料，密度低（0.4-0.9g/cm3），強度高，具有高壓縮強度重量比，良好的耐候性及耐海水性，低蠕變和低吸水率的特性，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，絕緣，耐電壓，常用于低密度灌封，深水浮材灌注。
二、產品特點：
1、粘接性強；
2、密度低，小于1；
3、固化過程中收縮小，具有的防水防潮性能；
4、室溫固化，方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
主要用于低密度電子器件絕緣灌封，深水浮材澆注。
四、使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。
2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
五、技術參數：
